12月9日上午消息,据台湾地区《工商时报》报道,继获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后,联发科进军5G市场可望再攻一城。市场传出,联发科正与三星接洽,并积极将5G芯片送样测试当中,有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。

  此前,联发科正式推出5G旗舰手机芯片“天玑1000”,且已获得OPPO、Vivo及小米等订单,后续还可望加入华为平价系列荣耀大单。

  不仅如此,市场更传出,三星正在与联发科接洽,有意将主流及平价5G智能手机芯片导入三星A系列等手机,且联发科已进入积极送样阶段,最快可望在2020年传出好消息。

  法人分析称,联发科过去就曾把4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。而三星已将位在大陆的ODM厂关闭,未来将把中低端智能手机外包给陆系ODM厂,代表往后不论在三星5G或4G的中低端智能手机产品线上,订单交由联发科的机会将大幅增加。

  报道称,联发科于5G智能手机芯片规格上,已开发出NSA/SA、Sub-6频段,代表可支持目前全球大部分的电信运营商规格,俨然已是5G前段班要角,与全球一线5G芯片大厂齐名,且联发科正在研发更加先进的毫米波(mmWave)频段,最快有机会抢在2021年问世。